ورود به دنیای الکترونیک بدون دانستن زبان مشترک مهندسان و تولیدکنندگان، تقریبا غیرممکن است. اگر تا به حال هنگام سفارش برد با کلمات عجیب و غریبی روبرو شدهاید و معنی دقیق آنها را نمیدانستید، جای درستی آمدهاید. دانستن اصطلاحات صنعت ساخت و تولید PCB نه تنها دانش فنی شما را بالا میبرد، بلکه باعث میشود هنگام سفارش، دقیقاً همان چیزی را تحویل بگیرید که نیاز داشتید.
در این مقاله از وبسایت آرامیس الکترونیک، قصد داریم یک دایرهالمعارف جامع از تمام لغاتی که در پروسه طراحی، چاپ و مونتاژ با آنها سروکار دارید را بررسی کنیم. تسلط بر این مفاهیم کلیدی در تولید برد، خطاهای طراحی شما را به صفر میرساند.
اصطلاحات صنعت ساخت و تولید PCB
قبل از هر چیز باید با الفبای این صنعت آشنا شویم. اینها کلماتی هستند که سنگ بنای اصطلاحات رایج برد مدار چاپی را تشکیل میدهند.
- PCB (Printed Circuit Board): برد مدار چاپی؛ بستری فیزیکی که قطعات الکترونیکی روی آن سوار شده و توسط مسیرهای مسی به هم متصل میشوند.
- Substrate (زیرلایه): ماده عایق اصلی برد (معمولاً از جنس فایبرگلاس FR4) که لایههای مس روی آن قرار میگیرند.
- Copper Clad (روکش مس): لایه نازکی از فویل مس که روی یک یا دو طرف زیرلایه پرس شده است.
اصطلاحات مربوط به فایلهای تولید PCB
وقتی طراحی شما تمام میشود، باید با تولیدکننده صحبت کنید. زبان مشترک شما فایلها هستند.
- Gerber File (فایل گربر): استانداردترین فرمت فایل برای تولید PCB است. برخلاف فایلهای شماتیک، گربر یک فایل تصویری برداری است که به دستگاههای کارخانه میگوید دقیقاً کجا را سوراخ کنند یا مسها را کجا باقی بگذارند.
- NC Drill File: فایلی که مختصات دقیق تمام سوراخها و سایز متهها را برای دستگاه CNC مشخص میکند.
- BOM (Bill of Materials): لیست قطعات؛ فایلی اکسل شامل نام قطعات، تعداد، مقدار و پکیج آنها که برای مونتاژ ضروری است
جدول جامع اصطلاحات PCB (لیست سریع)
برای دسترسی سریع، تمام اصطلاحات تخصصی را در این جدول برای شما خلاصه کردهایم:
اصطلاح | نام انگلیسی | توضیح تخصصی | کاربرد در صنعت |
PCB | Printed Circuit Board | برد مدار چاپی که قطعات روی آن نصب میشوند | پایه تمام محصولات الکترونیکی |
PCBA | Printed Circuit Board Assembly | برد مونتاژ شده همراه با قطعات | محصول نهایی قابل استفاده |
Substrate | Substrate | لایه عایق اصلی برد (معمولاً FR4) | پایه فیزیکی برد |
FR4 | FR4 Material | متریال فایبرگلاس استاندارد PCB | رایجترین زیرلایه |
Copper Clad | Copper Clad Laminate | لایه مس پرسشده روی برد | ایجاد مسیرهای الکتریکی |
Trace | Track / Trace | مسیر مسی انتقال جریان | اتصال قطعات |
Pad | Pad | ناحیه مسی برای لحیم قطعه | لحیمکاری |
Via | Via | سوراخ متالیزه ارتباط بین لایهها | بردهای چندلایه |
Through Via | Through-Hole Via | وایا عبوری از کل برد | اتصال لایهها |
Blind Via | Blind Via | وایا از سطح به لایه داخلی | کاهش فضا |
Buried Via | Buried Via | وایا کاملاً داخلی | بردهای HDI |
PTH | Plated Through Hole | سوراخ متالیزه | قطعات پایهدار |
NPTH | Non-Plated Through Hole | سوراخ بدون روکش فلزی | پیچ و فاصلهدهنده |
Gerber | Gerber File | فایل استاندارد تولید PCB | ارسال به کارخانه |
NC Drill | NC Drill File | فایل سوراخکاری CNC | تولید صنعتی |
BOM | Bill of Materials | لیست قطعات و مشخصات | مونتاژ PCBA |
Pick & Place | Pick and Place Machine | دستگاه نصب قطعات | تولید انبوه |
Stencil | Stencil | شابلون خمیر قلع | SMT |
Solder Paste | Solder Paste | خمیر قلع لحیمکاری | مونتاژ SMD |
Solder Mask | Solder Mask | لایه محافظ رنگی | جلوگیری از اتصال کوتاه |
Silkscreen | Silkscreen | چاپ نوشته و علائم | مونتاژ و عیبیابی |
HASL | HASL Finish | پوشش قلع | ارزان و رایج |
ENIG | ENIG Finish | روکش طلا شیمیایی | دقت و کیفیت بالا |
OSP | OSP Finish | پوشش آلی محافظ مس | بردهای ظریف |
SMT | Surface Mount Technology | نصب قطعات سطحی | تولید مدرن |
SMD | Surface Mount Device | قطعات نصب سطحی | بردهای فشرده |
THT | Through-Hole Technology | نصب قطعات پایهدار | قطعات قدرت |
Reflow | Reflow Soldering | لحیمکاری کورهای | SMT |
Wave | Wave Soldering | لحیمکاری موجی | THT |
Fiducial | Fiducial Mark | علامت مرجع مونتاژ | دقت دستگاه |
Panelization | Panelization | شیتبندی بردها | کاهش هزینه |
V-Cut | V-Cut | شیار V شکل | جداسازی برد |
Mouse Bite | Mouse Bites | سوراخ ریز جداسازی | پنلبندی |
DFM | Design For Manufacturing | طراحی مناسب تولید | کاهش خطا |
DFA | Design For Assembly | طراحی مناسب مونتاژ | مونتاژ بهتر |
DFT | Design For Test | طراحی قابل تست | کنترل کیفیت |
Stackup | PCB Stackup | چینش لایهها | برد چندلایه |
Impedance | Controlled Impedance | کنترل امپدانس مسیر | RF و High Speed |
Clearance | Clearance | فاصله ایمن ترکها | جلوگیری از اتصال |
Annular Ring | Annular Ring | حلقه مس دور سوراخ | استحکام |
AOI | Automated Optical Inspection | بازرسی نوری خودکار | کنترل کیفیت |
ICT | In-Circuit Test | تست مدار درونمداری | تولید انبوه |
FCT | Functional Test | تست عملکردی نهایی | محصول نهایی |
Warp & Twist | Warp and Twist | تابخوردگی برد | کیفیت PCB |
Lead Time | Lead Time | زمان تحویل سفارش | برنامهریزی تولید |
MOQ | Minimum Order Quantity | حداقل تعداد سفارش | تولید صنعتی |
اصطلاحات مربوط به لایهها و پوششهای برد
ظاهر نهایی برد شما توسط این اصطلاحات فنی ساخت PCB تعیین میشود. انتخاب درست در این بخش روی دوام و قیمت تاثیر دارد.
Solder Mask (چاپ محافظ یا سلدرمسک): همان لایه رنگی (معمولاً سبز، آبی یا مشکی) که روی برد را میپوشاند تا از اکسید شدن مسها و اتصالات ناخواسته جلوگیری کند.
Silkscreen (چاپ راهنما): نوشتهها و اشکال سفید رنگی که روی برد چاپ میشوند تا جایگذاری قطعات و نام آنها مشخص شود.
Surface Finish (پوشش نهایی): لایهای که روی پدهای مسی لخت مینشیند تا قابلیت لحیمکاری داشته باشد.
HASL: پوشش قلع و سرب (رایج و ارزان).
ENIG: روکش طلا (گرانتر اما با سطح بسیار صاف و رسانایی عالی).
نکته: انتخاب نوع پوشش نهایی یکی از مراحل مهم در پروسه خرید pcb است که باید بر اساس حساسیت پروژه خود آن را انتخاب کنید.
اصطلاحات مرتبط با سوراخکاری و وایاها
ارتباط بین لایههای مختلف در بردهای چند لایه توسط این تکنیکها برقرار میشود.
- Via (وایا): سوراخهای کوچکی که روکش فلزی دارند و سیگنال را از یک لایه به لایه دیگر منتقل میکنند.
- Through-Hole Via: وایای معمولی که از کل ضخامت برد عبور میکند.
- Blind Via (وایای کور): سوراخی که از لایه بیرونی شروع شده اما تا لایه آخر نمیرود (فقط تا لایههای میانی).
- Buried Via (وایای مدفون): سوراخی که کاملاً در لایههای داخلی پنهان است و از بیرون دیده نمیشود.
- PTH (Plated Through Hole): سوراخهای متالیزه شده (دیواره داخلی فلزی دارند).
- NPTH (Non-Plated Through Hole): سوراخهای بدون روکش فلزی (معمولاً برای پیچ کردن برد به بدنه).
اگر قصد سفارش پروژههای پیچیده چند لایه را دارید، شناخت انواع برد مدار چاپی و تکنولوژی وایاها بسیار حیاتی است.
اصطلاحات مرتبط با مسیرها و طراحی الکتریکی
در اصطلاحات طراحی و مونتاژ PCB، این بخش مربوط به مهندس طراح است.
Trace / Track (ترک): مسیرهای مسی که جریان برق را هدایت میکنند (همان سیمکشی روی برد).
Pad (پد): قسمت مسی که پایههای قطعات روی آن لحیم میشوند.
Clearance: حداقل فاصله مجاز بین دو ترک یا پد برای جلوگیری از اتصالی.
Annular Ring: حلقه مسی باقیمانده دور یک سوراخ. اگر این حلقه خیلی نازک باشد، ممکن است در حین سوراخکاری پاره شود.
اصطلاحات مرتبط با مونتاژ قطعات روی PCB
بعد از چاپ برد، نوبت به PCBA یا همان مونتاژ میرسد.
SMT (Surface Mount Technology): تکنولوژی نصب سطحی؛ قطعاتی که پایه ندارند و روی سطح برد لحیم میشوند.
SMD (Surface Mount Device): به خود قطعات نصب سطحی گفته میشود (مثل مقاومتهای ریز).
THT (Through-Hole Technology): تکنولوژی نصب درون سوراخ؛ قطعاتی که پایه دارند و پایهشان داخل سوراخ برد میرود (مثل خازنهای الکترولیتی بزرگ).
Reflow Soldering: روش لحیمکاری قطعات SMD با استفاده از کوره هوای گرم.
Wave Soldering: روش لحیمکاری موجی برای قطعات پایه دار (THT).
اصطلاحات خطوط تولید PCBA
در کارخانههای پیشرفته، این اصطلاحات طراحی و مونتاژ PCB زیاد شنیده میشوند:
Stencil (استنسیل): شابلون فلزی نازکی که برای زدن خمیر قلع روی پدهای SMD استفاده میشود.
Pick and Place Machine: دستگاهی رباتیک که قطعات را با سرعت بالا برداشته و دقیقاً سر جای خود روی برد میگذارد.
AOI (Automated Optical Inspection): بازرسی نوری خودکار؛ دوربینهای پیشرفتهای که بعد از مونتاژ، برد را اسکن میکنند تا خطاهای احتمالی یا لحیمسردی را پیدا کنند.
اصطلاحات مرتبط با تولید انبوه و کارخانهها
اگر میخواهید تیراژ بالا تولید کنید، باید این بخش را با دقت بخوانید.
Panelization (شیت بندی): چیدن چندین برد کوچک کنار هم در یک شیت بزرگ برای افزایش سرعت تولید و کاهش هزینه.
V-Cut: ایجاد شیار V شکل بین بردها برای شکستن راحت آنها بعد از مونتاژ.
Mouse Bites: استفاده از سوراخهای ریز کنار هم برای جدا کردن بردها (مثل تمبر پستی).
MOQ (Minimum Order Quantity): حداقل تعداد سفارش که کارخانه قبول میکند.
Lead Time: مدت زمان تحویل؛ از لحظه تایید فایل تا رسیدن برد به دست شما.
برای اینکه بدانید چگونه سفارش دهید که کمترین دورریز و هزینه را داشته باشید، پیشنهاد میکنیم حتماً راهنمای خرید برد مدار چاپی را مطالعه کنید.
مشاهده و خرید محصولات PCB
جمعبندی اصطلاحات مهم صنعت PCB
دنیای الکترونیک پر از واژگان تخصصی است، اما آنچه در این مقاله خواندید، پرکاربردترین اصطلاحات صنعت ساخت و تولید PCB بود که هر مهندس و تولیدکنندهای باید بداند. از فایلهای گربر گرفته تا تکنولوژیهای مونتاژ SMT، همگی زنجیرهای هستند که کیفیت محصول نهایی شما را تضمین میکنند.
در نهایت، فراموش نکنید که تسلط بر دانش فنی تنها نیمی از مسیر موفقیت در تولیدات الکترونیکی است؛ نیمه دیگر، دسترسی به متریال باکیفیت و یک تامینکننده مطمئن است. مجموعه آرامیس الکترونیک این مسیر را برای شما کوتاه کرده است. ما به عنوان واردکننده و توزیعکننده مستقیم، تمام نیازهای خط تولید شما را یکجا پوشش میدهیم؛ از سفارش انواع برد مدار چاپی گرفته تا تامین قطعات ریز و حساسی مثل آیسی (IC) و الایدی (LED) و حتی ملزومات مصرفی نظیر خمیر قلع و سولدرماسک.
تفاوت اصلی آرامیس الکترونیک اینجاست که شما تنها نیستید؛ کارشناسان فنی ما آمادهاند تا با مشاوره تخصصی، شما را برای خریدی دقیق راهنمایی کنند. ما با حذف واسطهها، کمترین قیمت بازار را تضمین کرده و سفارشات شما را در سریعترین زمان ممکن به سراسر کشور ارسال میکنیم تا دغدغهای جز تولید باکیفیت نداشته باشید
سوالات متداول
1. تفاوت فایل Gerber با فایل پروژه (PCB Doc) چیست؟
فایل پروژه مربوط به نرمافزار طراحی (مثل Altium) است و قابل ویرایش میباشد، اما فایل Gerber فرمت استاندارد دستگاههای چاپ است که غیرقابل تغییر بوده و برای همه کارخانهها قابل خواندن است. برای سفارش حتما باید خروجی گربر بگیرید.
۲. وایای کور (Blind Via) و وایای مدفون (Buried Via) چه تفاوتی دارند؟
وایای کور از لایه بیرونی به لایههای داخلی میرود اما از طرف دیگر خارج نمیشود. اما وایای مدفون کاملاً در لایههای داخلی برد قرار دارد و هیچ ارتباطی با سطح بیرونی برد ندارد.
۳. فایل BOM چیست و چرا برای مونتاژ ضروری است؟
BOM یا لیست متریال، شناسنامه قطعات برد شماست. بدون این فایل، واحد مونتاژ نمیداند کدام قطعه با چه مشخصاتی باید در کدام قسمت برد نصب شود.
۴. منظور از اصطلاح V-Cut در پنلبندی چیست؟
وقتی چندین برد در یک شیت تولید میشوند، بین آنها شیارهای V شکلی ایجاد میشود تا بعد از اتمام مونتاژ، بتوان بردها را به راحتی با دست یا دستگاه از هم جدا کرد.